精密制造怕氰污染？除氰剂守护微米级品质！

——半导体/医疗企业的“零氰”防线

光刻机因0.1mg/L氰离子腐蚀导轨、手术器械因氰残留导致患者感染……十亿级设备毁于微量氰！除氰剂以无腐蚀、零残留的特性，成为高端制造的“隐形卫士”。

半导体良率：从95%到99%的飞跃

某晶圆厂清洗废水含氰，腐蚀设备导致定位偏移：
► 导轨锈斑使光刻精度偏差3μm，月报废晶圆超千片；
► 除氰剂中性pH投加（pH6-9），不损伤不锈钢设备，氰残留＜0.05mg/L，设备故障归零56。

医疗安全：百万索赔的防火墙

骨科器械电镀产线曾因氰残留引发医疗事故：
► 除氰剂处理后器械表面零吸附，通过ISO10993生物相容测试；
► 135℃高温灭菌无分解，杜绝术中氰化物释放风险910。

精密电镀：厚度误差≤0.1μm

汽车传感器镀金层需绝对均匀，氰化物波动导致镀层发花：
► 除氰剂深度去除络合氰（如铁氰化物），浓度波动率＜5%；
► 电镀液纯净度提升，金层厚度偏差缩至0.08μm（原0.3μm）46。

军工电子：盐雾测试翻倍的底气

导弹连接器镀银层需抗极端腐蚀：
► 未除氰工件盐雾试验48小时锈蚀；
► 除氰剂处理后的工件通过96小时测试，接触电阻波动＜1mΩ69。

微量氰=定时炸弹！除氰剂以医疗级纯净、半导体级精准——守良率、护安全、保镀层！